发明名称 電子機器
摘要 【課題】十分な連結強度を得られると共に、品質低下を抑えることができる筐体構造体及び該筐体構造体を備える電子機器を提供する。【解決手段】筐体構造体10は、下カバー21の前縁部には該前縁部に沿う方向と交差する後方に向かって突出した突出片30が設けられる一方、上カバー22の前縁部には突出片30が係合する係合溝32が設けられ、さらに下カバー21の前縁部には上カバー22側に向かって突出したフック40が設けられる一方、上カバー22の前縁部にはフック40を係止する凹部42が設けられている。下カバー21と上カバー22とは、フック40が凹部42に係止されることで互いに重なる方向に連結されると共に、突出片30が係合溝32に係合することで前縁部に沿う左右方向での互いの相対的な位置ずれが規制されている。【選択図】図14
申请公布号 JP2017045853(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150167139 申请日期 2015.08.26
申请人 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 发明人 潮田 達也;佐野 哲也;坂東 正明;堀内 茂浩
分类号 H05K5/03;F16C11/04;G06F1/16 主分类号 H05K5/03
代理机构 代理人
主权项
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