发明名称 |
スイッチング素子、半導体装置、半導体装置の製造方法 |
摘要 |
本発明にかかるスイッチング素子は、基板と、該基板に形成された第1ゲートパッドと、該基板に形成された第2ゲートパッドと、該基板に形成された、該第1ゲートパッドと該第2ゲートパッドを接続する第1抵抗部と、該基板に形成され、該第1ゲートパッドと接続されたセル領域と、を備えたことを特徴とする。これにより、ゲート抵抗内蔵型のスイッチング素子を完成させた後に、当該スイッチング素子のゲート抵抗値の測定とゲート抵抗の選択ができる。 |
申请公布号 |
JPWO2015033476(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.02 |
申请号 |
JP20150535278 |
申请日期 |
2013.09.09 |
申请人 |
三菱電機株式会社 |
发明人 |
長谷川 滋;森下 和博;木谷 剛 |
分类号 |
H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
主分类号 |
H01L21/822 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|