发明名称 スイッチング素子、半導体装置、半導体装置の製造方法
摘要 本発明にかかるスイッチング素子は、基板と、該基板に形成された第1ゲートパッドと、該基板に形成された第2ゲートパッドと、該基板に形成された、該第1ゲートパッドと該第2ゲートパッドを接続する第1抵抗部と、該基板に形成され、該第1ゲートパッドと接続されたセル領域と、を備えたことを特徴とする。これにより、ゲート抵抗内蔵型のスイッチング素子を完成させた後に、当該スイッチング素子のゲート抵抗値の測定とゲート抵抗の選択ができる。
申请公布号 JPWO2015033476(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150535278 申请日期 2013.09.09
申请人 三菱電機株式会社 发明人 長谷川 滋;森下 和博;木谷 剛
分类号 H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 主分类号 H01L21/822
代理机构 代理人
主权项
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