发明名称 |
基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム |
摘要 |
基板を保持した第1の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第1の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第1の処理工程と、基板を保持した第2の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第2の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第2の処理工程と、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記第1及び第2の基板保持具を、それぞれ第3及び第4の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、を備えるように基板処理装置のメンテナンス方法を構成する。 |
申请公布号 |
JPWO2015030047(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.02 |
申请号 |
JP20150534257 |
申请日期 |
2014.08.27 |
申请人 |
株式会社日立国際電気 |
发明人 |
猪島 かおり |
分类号 |
H01L21/205;C23C16/44;H01L21/22;H01L21/3065;H01L21/677 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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