Ｓｎめっき材およびその製造方法

摘要

【課題】接続端子の挿抜力が低いＳｎめっき材およびそのＳｎめっき材を低コストで製造する方法を提供。【解決手段】銅または銅合金からなる基材１０の表面にＳｎめっき１２、１６が施され、その最表層１２が深さ方向でＣｕとＮｉとＳｎの組成比が略一定のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ合金からなる層であり、１６は組成が傾斜しており、かつ最表層１２の表面の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以下、最大高さＲｚが０．８μｍ以下である。１６の下にさらにＮｉめっき下地層を設けてもよい。【選択図】図３