发明名称 コンデンサ内蔵電子部品
摘要 コンデンサ素子(10)は、積層された複数のフレキシブル基材層(11a〜11g)と、フレキシブル基材層(11a〜11g)に形成され、コンデンサを形成する導体パターン(12a〜12f,13a〜13e)とを備える。コンデンサ素子(10)は、可撓性を有するフレキシブル部(15)と、フレキシブル部(15)に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部(16a,16b)とを備える。フレキシブル部(15)およびリジッド部(16a,16b)の両方において、コンデンサを形成する導体パターン対が設けられている。リジッド部(16a,16b)に形成される導体パターン対(18a,18b)は、フレキシブル部(15)に形成される導体パターン対(17)に直列的に接続され、フレキシブル部(15)に形成される導体パターン対(17)に比べて多い段数で形成される。
申请公布号 JPWO2015033704(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20140560168 申请日期 2014.07.30
申请人 株式会社村田製作所 发明人 加藤 登
分类号 H01G4/12;H01G4/30;H01G4/40;H01L23/12;H05K1/16;H05K3/46 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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