发明名称 気密封止用リッドおよびその製造方法、それを用いた電子部品収納パッケージ
摘要 【課題】レーザーマーキングの読み取りおよび識別情報の判別を可能にしながらも、気密封止の信頼性が高まり、望ましくは電子部品収納パッケージの低背化が期待できる気密封止用キャップ、それを用いた電子部品収納パッケージを提供する。【解決手段】平板状の第1金属層2と、第1金属層2の平板状の一方面に備わる第2金属層3と、第1金属層2の平板状の他方面に備わる酸化皮膜層4とを有し、第1金属層2の断面はSEM−EDXによって2〜8質量%のCrが検出され、第2金属層3の表面はSEM−EDXによって10質量%以下のCrが検出され、酸化皮膜層4の表面はSEM−EDXによって10質量%を超えるCrが検出される、リッド1とする。また、かかるリッド1と、電子部品12が収納されているセラミック枠体14とが、ガラス結合層5を介して結合されている電子部品収納パッケージ10とする。【選択図】図2
申请公布号 JP2017045972(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150189775 申请日期 2015.09.28
申请人 日立金属株式会社 发明人 横山 紳一郎;石尾 雅昭
分类号 H01L23/02;H01L23/00;H03H3/02;H03H9/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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