发明名称 散热装置
摘要 本发明公开一种散热装置,设置于发热元件上。散热装置包括基座及多个鳍片组件。基座包括多个容置槽;各鳍片组件包括固定部及连接固定部的鳍片部,且固定部可对应插设于任一容置槽,以结合鳍片组件与基座;鳍片部包括多个鳍片,相邻的二鳍片间形成一间距,且各鳍片的最大长度小于鳍片组件受发热元件影响而可能产生的杂讯频率的十分之一波长。
申请公布号 CN104105380B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201310131530.5 申请日期 2013.04.16
申请人 纬创资通股份有限公司 发明人 陈逸峰;江升原;冯天成
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种散热装置,设置于一发热元件上,该散热装置包括:基座,包括多个容置槽;以及多个鳍片组件,各该鳍片组件包括固定部及鳍片部,该鳍片部连接该固定部,且该固定部可对应插设于任一该容置槽,以结合该鳍片组件与该基座;该鳍片部包括多个鳍片,相邻的该二鳍片间形成一间距,且各该鳍片的最大长度为该鳍片组件受该发热元件影响而可能产生的一杂讯频率的十分一波长,其中该鳍片组件可能产生杂讯频率的该波长是通过下式计算所求得:<maths num="0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>&lambda;</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>CX</mi><mi>c</mi></msub><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mi>&pi;</mi><mi>&epsiv;</mi><mi>A</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mi>d</mi></mfrac></mrow>]]></math><img file="FDA0001141035460000011.GIF" wi="387" he="141" /></maths>其中λ为该鳍片组件可能产生杂讯频率的该波长;C为光速;X<sub>c</sub>为该基座与该发热元件的接触面所产生的容抗;ε为该基座与该发热元件间所设置的导热材的介电系数;A为该基座接触该发热元件的接触面积;d为该基座至该发热元件的接触面间的距离。
地址 中国台湾新北市