用于传感器模块的方法和装置

摘要

本发明公开了使用中介层将CMOS图像传感器和图像信号处理器(ISP)集成在一起以形成系统级封装器件模块的方法和装置。器件模块可以包括中介层衬底。传感器件可以与中介层的表面接合，其中，传感器接触件与中介层接触件的第一端接合。可以通过ISP中的ISP接触件与中介层接触件的第二端的接合，将ISP与中介层连接。底部填充物层可以填充中介层和ISP之间的间隙。可以通过与另一个中介层接触件连接的焊球将印刷电路板(PCB)进一步连接至中介层。热界面材料可以与ISP和PCB接触。本发明还提供了用于传感器模块的方法和装置。

主权项

一种用于形成半导体器件的方法，包括：提供传感器件，在所述传感器件的正面具有接触件；提供中介层衬底，具有形成在所述中介层衬底的第一表面内的开口；将所述传感器件的所述正面接合至所述中介层衬底的所述第一表面，其中所述传感器件的所述接触件与所述中介层衬底的所述开口对准；减薄所述中介层衬底的第二表面直到暴露所述中介层衬底的所述开口；在所述中介层衬底的所述开口内填充导电材料以形成中介层接触件，其中，所述导电材料没有设置在所述中介层衬底的第一表面上；以及通过所述中介层接触件和图像信号处理器接触件之间的微凸块接合件将具有所述图像信号处理器接触件的图像信号处理器连接至所述中介层衬底的所述第二表面，其中，所述微凸块接合件嵌入在所述中介层衬底内，并且所述微凸块接合件的表面与所述中介层衬底的所述第二表面平齐。