半导体器件、制造半导体器件的方法以及液晶显示器

摘要

本公开涉及半导体器件、制造半导体器件的方法以及液晶显示器。为了屏蔽从形成LCD驱动器的半导体芯片的芯片侧表面或芯片后表面入射的光，在所述半导体芯片自身的芯片侧表面和芯片后表面之上形成光屏蔽膜，而不使用作为与所述半导体芯片分开的部件的光屏蔽带。相应地，没有使用作为单独的部件的光屏蔽带，从而可以解决如下麻烦，即，光屏蔽带从玻璃衬底的表面突起，其中，该玻璃衬底被制造成具有小的厚度。由此，可以提升液晶显示器的薄化以及随后的其中安装有液晶显示器的移动电话的薄化。

主权项

一种用于制造半导体器件的方法，所述半导体器件要被安装在衬底之上，所述衬底布置在具有光源的壳体中，其中，所述方法包括以下步骤：(a)提供具有主表面和与所述主表面相反的后表面的半导体晶片，所述主表面上设置有多个芯片形成区域，彼此相邻的所述芯片形成区域之间设置有划线区域；(b)在步骤(a)之后，去除所述划线区域的一部分；(c)在步骤(b)之后，在所述半导体晶片的所述主表面附接至背磨带的状态下，通过对所述半导体晶片的所述后表面进行研磨，将所述半导体晶片划分成多个半导体芯片，所述多个半导体芯片中的每一个均具有芯片主表面、与所述芯片主表面相反的芯片后表面、以及在所述芯片主表面和所述芯片后表面之间的芯片侧表面；(d)在步骤(c)之后，在所述多个半导体芯片中的每一个的所述芯片后表面和所述芯片侧表面上均形成光屏蔽膜；以及(e)在步骤(c)之后并且在步骤(d)之前，对所述多个半导体芯片中的每一个的所述芯片后表面和所述芯片侧表面均进行蚀刻。