晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板

摘要

本发明提供一种晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板，其包括以下步骤。自第一卷轴释出可挠性线路载板。可挠性线路载板包括可挠性基材、多个图案化线路层以及多个阻焊层。可挠性基材具有多个晶片设置区。这些图案化线路层分别位于这些晶片设置区内。这些阻焊层分别设置于这些晶片设置区内。各个阻焊层暴露出对应的晶片设置区内的图案化线路层的部分以形成多个线路接点。分别设置多个晶片于每一个晶片设置区内，并使这些晶片分别电性连接至对应的晶片设置区内的这些线路接点。将可挠性线路载板以及电性连接至这些图案化线路层的这些晶片卷收为第二卷轴。本发明提供的晶片封装制程，能降低晶片封装体的厚度以及提升生产速度。

主权项

一种晶片封装制程，其特征在于，包括：自第一卷轴释出可挠性线路载板，该可挠性线路载板包括：可挠性基材，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及位于该第一表面上的多个并列的晶片设置区；多个图案化线路层，分别位于该些晶片设置区内；以及多个阻焊层，分别设置在该些晶片设置区内，各该阻焊层暴露出对应的该晶片设置区内的该图案化线路层的部分以形成多个线路接点；分别设置多个晶片于每一该晶片设置区内，并使该些晶片分别电性连接至对应的该晶片设置区内的该些线路接点；以及将该可挠性线路载板以及电性连接至该些图案化线路层的该些晶片卷收为第二卷轴。