| 发明名称 | 具有天线的半导体结构 | ||
| 摘要 | 半导体结构包括基板、电路部、芯片及天线。基板具有相对的第一表面与第二表面。电路部形成于基板的第一表面上且包括波导槽及微带线，微带线与波导槽重迭。芯片设于电路部上。天线形成于基板的第二表面且与波导槽重迭。 | ||
| 申请公布号 | CN104051440B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201410046552.6 | 申请日期 | 2014.02.10 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈纪翰;邱基综 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；一电路部，形成于该基板的该第一表面上且包括一波导槽及一微带线，该微带线与该波导槽重迭；一芯片，设于该电路部上，其中该微带线位于该电路部且位于该芯片的一覆盖区之外；以及一天线，形成于该基板的该第二表面且与该波导槽重迭。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||