固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料及各向异性导电膜

摘要

提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与－40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。

主权项

固化性树脂组合物，其为含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，该固化性树脂组合物的粘弹性谱中的tanδ的最大值与－40℃下的该tanδ的值之差为0.1以上且0.5以下，所述环氧树脂是以选自缩水甘油基六氢双酚A、3,4‑环氧环己烯基甲基‑3’‑4’‑环氧环己烯甲酸酯、1,3,5‑三(2,3‑环氧丙基)‑1,3,5‑三嗪‑2,4,6‑(1H,3H,5H)‑三酮及其氢化化合物的至少一种作为主要成分的环氧系树脂，所述环氧树脂用固化剂包含选自己二酸酐、衣托酸酐、戊烯二酸酐、1,4‑氧硫杂环己烷‑2,6‑二酮、1,4‑二噁烷‑2,6‑二酮、二乙基戊二酸酐、庚二酸酐、辛二酸酐、壬二酸酐、癸二酸酐的具有6元环以上的环结构的酸酐。