通讯介质、通讯设备及天线调整方法

摘要

本发明的实施例提供了通讯介质、通讯设备及天线调整方法。根据本发明的一个实施例的非接触通讯介质包括：基底，由绝缘材料制成；天线线圈部分，包括在基底上以平面形状卷绕的导体；电感调整导体图案，并联地连接到天线线圈部分中的一部分导体，并且设置在基底上；电容，连接到天线线圈部分；以及通讯处理部分，连接到天线线圈部分和电容，以执行非接触通讯处理。

主权项

一种非接触通讯介质，包括：基底，由绝缘材料制成；天线线圈部分，包括该基底上以平面形状卷绕的导体；电感调整导体图案，包括多个导体，所述多个导体包括并联地连接的第一导体图案、第二导体图案和第三导体图案，其中，所述第一导体图案和所述第三导体图案的每一个的一端在一个共同连接点连接到该天线线圈部分最内圈的该导体的一部分，并且所述第一导体图案和所述第二导体图案的每一个的另一端在另一个共同连接点连接到该天线线圈部分的最内圈的该导体的另一部分，并且设置在该基底上，其中，所述第一导体图案、所述第二导体图案和所述第三导体图案的每一个包括微调位置，以便降低谐振频率的调整以多个阶段进行；电容器，连接到该天线线圈部分；以及通讯处理部分，连接到该天线线圈部分和该电容器，以执行非接触通讯处理。