一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

摘要

本发明涉及一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，它包括用于将载体膜片滚压塑形的载体膜片滚压塑形装置、用于在塑形后的载体膜片上形成半固化光转换膜的半固化光转换膜片成型装置和用于LED封装体元件滚压贴合成型的滚压贴合装置；所述载体膜片滚压塑形装置、半固化光转换膜片成型装置和滚压贴合装置依次设置，且构成协同联动的工序装备。本发明具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足适于有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，它包括用于将载体膜片滚压塑形的载体膜片滚压塑形装置、用于在塑形后的载体膜片上形成半固化光转换膜的半固化光转换膜片成型装置和用于LED封装体元件滚压贴合成型的滚压贴合装置；所述载体膜片滚压塑形装置、半固化光转换膜片成型装置和滚压贴合装置依次设置，且构成协同联动的工序装备；其中：所述半固化光转换膜片成型装置包括至少包含光转换材料和有机硅树脂的混合浆料的定量加料器、设置在定量加料器正下方的带凹槽阵列的平面传送装置A以及用于半固化光转换膜片成型的固化装置B；所述载体膜片滚压塑形装置包括相向对准设置的带凸块阵列的滚压装置1与带凹槽阵列的滚压装置2；所述滚压贴合装置包括相向对准设置的带凹槽阵列的滚压装置4与光面的滚压装置3。