具有引线框架显微操作针的集成电路模块

摘要

描述了一种用于医疗设备的具有引线框架显微操作针的集成电路(IC)模块和形成所述IC模块的方法。所述方法包括形成引线框架毛坯，其包括整体地被形成在其中的显微操作针。可以将所述显微操作针弯曲得超过所述引线框架毛坯的初始的下侧。可以将所述初始的下侧与保护层联结起来，以使得所述弯曲的显微操作针被嵌入所述保护层中，所述保护层可以被可移除地附着到所述初始的下侧和所述弯曲的显微操作针。一种IC部件可以被贴附到所述引线框架毛坯的上侧。可以利用形成所述IC模块的封装的模塑料对所述IC部件和所述引线框架毛坯的核的上表面进行封装。移除所述保护层可以暴露从所述封装中突出来的所述弯曲的显微操作针。

主权项

一种形成用于医疗设备的具有引线框架显微操作针的集成电路(IC)模块的方法，包括：形成引线框架毛坯，所述引线框架毛坯包括整体地形成在其中的显微操作针，所述显微操作针朝向所述引线框架毛坯的外周长的内部被放置；将所述显微操作针弯曲得超过所述引线框架毛坯的初始的下侧；将所述引线框架毛坯的所述初始的下侧与保护层联结起来，以使得所述弯曲的显微操作针被嵌入在所述保护层中，其中，所述保护层被可移除地附着到所述引线框架毛坯的所述初始的下侧和所述弯曲的显微操作针；将IC部件贴附到所述引线框架毛坯的上侧；以及利用形成所述IC模块的封装的模塑料对所述IC部件和所述引线框架毛坯的核的至少上表面进行封装，其中，移除所述保护层暴露从所述封装突出来的所述弯曲的显微操作针。