| 发明名称 | 具有间隔体层的半导体装置、其形成方法和间隔体层带 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体装置，以及其制造方法和间隔体层带。该半导体装置和基板面板上的其他半导体装置一起被批量处理，每个半导体装置形成于基板面板中的封装体轮廓上。由间隔体层带施加间隔体到每个封装体轮廓。在间隔体层带中定义间隔体，而后通过间隔体层带上的离散量的粘接剂将间隔体层压到基板面板上。 | ||
| 申请公布号 | CN106469657A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201510500659.8 | 申请日期 | 2015.08.14 |
| 申请人 | 晟碟半导体（上海）有限公司 | 发明人 | 陈昌恩;莫金理;严俊荣;张耀威;王丽;王伟利;路昕 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/24(2006.01)I;H01L27/11529(2017.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种形成半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)将间隔体层带与基板面板对准，该间隔体层带包含多个间隔体和间隔体层带的表面上的多个离散量的粘接剂，所述离散量的粘接剂的位置对应于所述间隔体的位置；(b)将该间隔体层带层压到该基板面板上以使该间隔体层带的表面上的所述离散量的粘接剂接合至该基板面板；以及(c)剥离部分的该间隔体层带，留下来自该间隔体层带的所述间隔体，其通过所述离散量的粘接剂接合至该基板面板。 | ||
| 地址 | 200241 上海市闵行区江川东路388号 | ||