一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法

摘要

本发明属于陶瓷电路基板表面金属化处理技术领域，涉及一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法。其特征是将激光直写技术与光催化化学镀技术相结合，利用(极)短波激光照射镀液中基板表面纳米半导体薄膜发生的金属离子的光催化氧化还原反应，在纳米半导体薄膜表面制备出与激光光路图形或光斑移动路径相同的初生金属图案，接着化学镀增厚初生金属图案，最终在陶瓷电路基板表面成形所需厚度的、具有设计图案形状的高精度金属镀层。本发明的优点是工艺流程短、生产效率高、绿色环保、柔性度高，可以提高陶瓷电路基板表面金属图案的精细化程度，降低生产成本，且适合于复杂结构陶瓷电路基板表面金属图案的快速制备，易于实现规模化推广应用。

主权项

一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法，其特征在于，将表面沉积纳米半导体薄膜的陶瓷电路基板浸入化学镀液中，一起放置于激光直写系统的工作平台上，使纳米半导体薄膜表面对着波长为200～470nm的激光光源；利用在激光直写系统的控制计算机中输入的图案形状数据，经过处理生成激光的光路图形或激光的光斑移动路径；打开激光电源，使波长为200～470nm的激光的光路图形透过化学镀液直接照射到纳米半导体薄膜表面上，或使激光的光斑按照设定的移动路径透过化学镀液在纳米半导体薄膜表面扫过，在室温下照射1～15min发生光催化氧化还原反应，使激光照射区域化学镀液中的金属离子被光催化氧化还原成单质金属沉积在纳米半导体薄膜表面，在纳米半导体薄膜表面生成与光路图形或激光的光斑移动路径相同的初生金属图案，图案的线宽与光路图形线条宽度或激光光斑直径相同，反应期间维持化学镀液的pH值为7～13；继续在化学镀液中对表面制备了初生金属图案的陶瓷电路基板进行自催化化学镀，反应温度为30～65℃、反应时间为60～240min，实现化学镀液中金属离子在初生金属图案表面的连续沉积，增厚金属图案，在陶瓷电路基板表面短流程高效制备得到所需厚度的、具有设计图案形状的高精度金属图案；将完成表面精细化金属图案制备的陶瓷电路基板取出，洗涤，晾晒或吹干。