粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

摘要

絶縁樹脂との密着性、及び信頼性（例えば吸湿耐熱性）を有意に向上することが可能な粗化処理銅箔が提供される。本発明の粗化処理銅箔は、針状結晶で構成される微細凹凸を備えた粗化処理面を少なくとも一方の側に有し、針状結晶の表面が全体にわたってＣｕ金属とＣｕ２Ｏの混相からなる。