陶瓷基板及其制造方法

摘要

提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。

主权项

一种陶瓷基板，其特征在于，该陶瓷基板包括：陶瓷基板主体，其具有主面；以及连接端子部，其设于上述陶瓷基板主体的主面上，并用于借助软钎料而与其他零件连接，且上述连接端子部包含铜层和以覆盖上述铜层表面的方式设置的覆盖金属层而构成，在上述陶瓷基板主体与上述铜层之间设有密合层，该密合层由镍和铬的合金、铬、钼以及钯之中的任一者构成，上述密合层在基板平面方向上比上述铜层的侧面缩入，在上述陶瓷基板主体的主面上设有金属化金属层，上述金属化金属层被保护层覆盖保护而不被蚀刻上述密合层的蚀刻液腐蚀，上述密合层的至少一部分形成在该保护层之上。