用于具有保护环的倒装芯片衬底的方法和装置

摘要

本发明公开了用于具有保护环的倒装芯片衬底的方法和装置。一种实施例包括衬底核，其具有用于附接集成电路管芯的管芯附接区；位于衬底核的管芯侧表面上方的至少一层介电层；以及形成为与衬底核的角相邻的至少一个保护环，至少一个保护环包括：位于介电层上方的第一迹线，该第一迹线具有从衬底核的角部向两个方向延伸并且平行于衬底核的边缘的矩形部分；位于介电层下方的第二迹线；以及延伸穿过介电层并且连接第一迹线和第二迹线的至少一个通孔；其中第一迹线、至少一个通孔和第二迹线形成垂直的通孔堆叠件。本发明还公开了形成具有保护环的倒装芯片衬底的方法。

主权项

一种用于具有保护环的倒装芯片衬底的装置，包括：衬底核，具有用于将集成电路管芯附接到所述衬底核的管芯侧表面上的管芯附接区以及包括所述衬底核的角部的管芯附接区之外的区域，所述管芯附接区包括用于附接所述集成电路管芯的导电端子的导电焊盘；至少一层介电层，位于所述衬底核上方；以及至少一个保护环，形成为与所述衬底核的角部相邻并位于所述管芯附接区之外的区域中，所述至少一个保护环包括：第一迹线，位于所述介电层上方，所述第一迹线层具有从所述衬底核的角部向两个方向延伸并且平行于所述衬底核的外部边缘的矩形部分；第二迹线，位于所述介电层下方并且对应于所述第一迹线形成；以及至少一个通孔，延伸穿过所述介电层并且连接所述第一迹线和所述第二迹线；其中，所述第一迹线、所述至少一个通孔和所述第二迹线形成单通孔堆叠件。