一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

摘要

本发明涉及一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括半固化光转换膜片的准备、半固化光转换膜片的假性固化、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的双辊滚压贴合成型、LED封装体元件的固化和LED封装体元件的裁切工序构建的流程式连续工艺。本发明具有运用连续滚压工艺贴合封装LED的显著优点，能够满足有机硅树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括半固化光转换膜片的准备、半固化光转换膜片的假性固化、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的双辊滚压贴合成型、LED封装体元件的固化和LED封装体元件的裁切工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：步骤1，半固化光转换膜片的准备：获取由保护膜A、半固化光转换膜和保护膜B构成的半固化光转换膜片；所述半固化光转换膜包括半固化有机硅树脂和光转换材料；步骤2，半固化光转换膜片的假性固化：在真空条件下，采用低温冷冻方式，将步骤1获取的半固化光转换膜片进行假性固化，从而得到假性固化光转换膜片；步骤3，LED倒装芯片阵列膜片的准备：获取LED倒装芯片阵列膜片，所述LED倒装芯片阵列膜片中的LED倒装芯片以阵列方式排列于载体膜片上，其中LED倒装芯片以阵列方式排列，是指以单个LED倒装芯片为单元排列成阵列，或者以LED倒装芯片组件为单元排列成阵列中的一种；所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；步骤4，LED封装体元件的双辊滚压贴合成型：在真空条件下，剥离步骤2所述的假性固化光转换膜片的保护膜B，得到单侧不含保护膜的假性固化光转换膜片，然后通过加温或/和光照方式使假性固化光转换膜片从假性固化状态变为半固化状态，之后再将半固化光转换膜片与LED倒装芯片阵列膜片进行双辊滚压贴合，使所述LED倒装芯片阵列中的LED倒装芯片贴合嵌入所述半固化光转换体膜片中，从而得到LED封装体元件；步骤5，LED封装体元件的固化：在真空条件下，采用加温或/和光固化方式,将LED封装体元件进行固化，从而得到固化LED封装体元件；步骤6，LED封装体元件的裁切：将步骤5固化后LED封装体元件的保护膜A剥离，并对固化LED封装体元件进行裁切，得到具有分割为单颗LED封装体元件切缝的成品LED封装体元件。