一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法

摘要

本发明涉及一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括精制光转换膜片的滚压成型、光转换膜片阵列的滚压定形、光转换膜片阵列的融膜、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的滚压贴合成型、LED封装体元件的固化成型和LED封装体元件的裁切工序构建的流程式连续工艺。本发明具有运用连续滚压工艺贴合封装LED的显著优点，能够满足异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，以利于提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括精制光转换膜片的滚压成型、光转换膜片阵列的滚压定形、光转换膜片阵列的融膜、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的滚压贴合成型、LED封装体元件的固化成型和LED封装体元件的裁切工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤包括如下：步骤1，精制光转换膜片的滚压成型：在真空条件加热下，将外层保护膜片A、半固化光转换材料以及外层保护膜片B通过一组或多组光面的滚压压合装置进行滚压，得到由外层保护膜片A、半固化光转换膜片和外层保护膜片B组成的精制光转换膜片；所述半固化光转换材料为半固化光转换膜或半固化光转换浆料；所述外层保护膜片B的材质为至少包括光转换材料的可融性有机硅光敏树脂；步骤2，光转换膜片阵列的滚压定形：在真空条件下，将所述带有外层保护膜片的精制光转换膜片通过相向对准的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2进行加热滚压定形，得到由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列；所述凹槽位于靠近外层保护膜片B的一侧；所述带凹槽的单块光转换膜片的外形形状呈异形；步骤3，光转换膜片阵列的融膜：在真空光照条件下，对步骤2所述光转换膜片阵列的外层保护膜片B进行融膜，得到融膜后的光转换膜片阵列；步骤4，LED倒装芯片阵列膜片的准备：获得LED倒装芯片阵列膜片，所述LED倒装芯片阵列膜片中的LED倒装芯片是以阵列方式排列于载体膜片上；其中，所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；步骤5，LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空加热条件下，将步骤3所述融膜后的光转换膜片阵列与步骤4所述LED倒装芯片阵列膜片通过光面滚压装置3与带有凹槽阵列的滚压装置4进行相向对准滚压贴合，使LED倒装芯片阵列膜片中的LED倒装芯片贴合嵌入所述融膜后光转换膜片阵列的单块光转换膜片的凹槽中，得到LED封装体元件；所述滚压装置4的凹槽阵列的凹槽形状和凹槽尺寸与滚压装置2的凹槽阵列的凹槽形状和凹槽尺寸相同；步骤6，LED封装体元件的固化成型：采用加温或/和光固化方式，将步骤5所述LED封装体元件通过固化装置进行固化，从而得到固化LED封装体元件；步骤7，LED封装体元件的裁切：将步骤6所述固化LED封装体元件的外层保护膜片A剥离，并对固化LED封装体元件进行裁切，形成具有分割为单颗LED封装体元件的切 缝的成品LED封装体元件。