| 发明名称 | 粘接膜和使用了粘接膜的半导体封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可解决拾取不良的问题、并可提高半导体封装体的产率的粘接膜。具体而言，提供一种粘接膜，其特征在于：包含(A)双马来酰亚胺树脂、(B)自由基引发剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酰基的偶联剂。另外，提供一种带切割胶带的粘接膜，其特征在于：是在切割胶带上层压上述的粘接膜而形成的。还提供一种使用这样的带切割胶带的粘接膜而形成的半导体封装体。 | ||
| 申请公布号 | CN106471077A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201580033114.9 | 申请日期 | 2015.08.10 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 切替德之;青山真沙美 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋融冰 |
| 主权项 | 一种粘接膜，其特征在于：包含(A)双马来酰亚胺树脂、(B)自由基引发剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酰基的偶联剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||