一种导电的复合封装材料及其制备方法

摘要

本发明提出一种导电的复合封装材料，由聚合物基材料和导电填料组成，导电填料集中在局部，导电填料体积与聚合物基材料的体积比例为10～90：90～10，所述聚合物基材料为聚乙烯、聚丙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、酚醛树脂中的一种，所述导电填料为铋、铟、锡、镉、锌、镓、铁、镍、钙中的一种或几种的合金。本发明还提出所述复合封装材料的制备方法。本发明提出的可注射自封装聚合物基导电复合材料，所形成的绝缘层能够避免或降低外界对其导电区域的干扰，保证复合材料的稳定性和有效性；该复合材料制备方法简单，易于实现，将传统的导电体和绝缘体分步制造再整合的工艺，仅用一步方法优化同时实现，省时省力。

主权项

一种导电的复合封装材料，其特征在于，由聚合物基材料和导电填料组成，导电填料集中在局部，导电填料体积与聚合物基材料的体积比例为10～90：90～10，所述聚合物基材料为聚乙烯、聚丙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、酚醛树脂中的一种，所述导电填料为铋、铟、锡、镉、锌、镓、铁、镍、钙中的一种或几种的合金。