| 发明名称 | 微机电系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的一些实施例提供了一种微机电系统(MEMS)。该MEMS包括半导体块。半导体块包括突出结构。突出结构包括底面。半导体块包括感测结构。半导体衬底包括导电区域。导电区域包括位于感测结构下方的第一表面。第一表面与底面基本共面。介电区域包括未设置在第一表面上方的第二表面。本发明还提供一种制造微机电系统(MEMS)的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106467287A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201510755259.1 | 申请日期 | 2015.11.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郑钧文;彭荣辉;朱家骅;蔡念宗;黄耀德;洪丽闵;刘育嘉 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种微机电系统(MEMS)，包括：半导体块，包括：突出结构，包括底面；和感测结构；以及半导体衬底，包括：导电区域，包括位于所述感测结构下方的第一表面，所述第一表面与所述底面基本共面；和介电区域，包括第二表面，所述第二表面不设置在所述第一表面上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||