| 发明名称 | 球栅阵列及半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种球珊阵列及半导体封装。该球栅阵列可用于集成电路封装，且该球栅阵列包括：连接点阵列，包括具有六边形图案的基本单元。且该基本单元于该集成电路封装中的至少一个或多个部分中重复。根据一个实施例，该连接点可为焊球，安装于该集成电路封装的底面上。本发明实施例，由于基本单元采用六边形图案，因此可以于相同区域内容纳更多数量的球。 | ||
| 申请公布号 | CN106469702A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201610635328.X | 申请日期 | 2016.08.04 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;蕭景文;彭逸轩;刘乃玮 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种球栅阵列，用于集成电路封装，其特征在于，包括：连接点阵列，包括：具有六边形图案的基本单元，且该基本单元于该集成电路封装的部分中重复。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号 | ||