发明名称 |
发光装置 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供一种光取出效率好的发光装置。本发明的发光装置具有:具有布线导体的基体;将导电粒子混入到透光性树脂中而形成的各向异性导电粘接构件;借助各向异性导电粘接构件来接合在布线导体上的半导体发光元件,在各向异性导电粘接构件中,半导体发光元件的周围区域的导电粒子的浓度,低于夹在半导体发光元件与所述基体之间的下部区域的导电粒子的浓度。 |
申请公布号 |
CN103378269B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201310142220.3 |
申请日期 |
2013.04.23 |
申请人 |
日亚化学工业株式会社 |
发明人 |
宫田忠明 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
朴海今;向勇 |
主权项 |
一种发光装置,具有:具有布线导体的基体,将导电粒子混入到透光性树脂中而形成的各向异性导电粘接构件,借助所述各向异性导电粘接构件来接合在所述布线导体上的半导体发光元件;所述发光装置的特征在于,在所述各向异性导电粘接构件中,所述半导体发光元件的周围区域的导电粒子的浓度,低于夹在所述半导体发光元件与所述基体之间的下部区域的导电粒子的浓度,所述周围区域的各向异性导电粘接构件形成有焊脚部,该焊脚部覆盖所述半导体发光元件的侧面,在所述焊脚部中,在发光层的上侧的各向异性导电粘接构件中的导电粒子的浓度,低于在所述发光层的下侧的各向异性导电粘接构件中的导电粒子的浓度。 |
地址 |
日本德岛县阿南市 |