| 发明名称 | 层叠型元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种防止元件的安装面积增大、布线图案复杂化且减小寄生电感的层叠型电感元件及其制造方法。外部电极(31)与端子电极(32)经由导通孔(42)电连接。导通孔(42)的上表面设置在外部电极(31)的正下方。导通孔(42)的下表面设置在端子电极(32)的正上方。非磁性体(41)的侧面形成元件端面的一部分，并且另一侧面与导通孔(42)相邻。因此导通孔(42)的与非磁性体(41)相邻的侧面开放，寄生电感不会变大。该情况下，导通孔(42)能够被设置在任意位置，所以元件上表面的布线不会被引绕，所以布线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。 | ||
| 申请公布号 | CN104221103B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201280072368.8 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 横山智哉;南条纯一 |
| 分类号 | H01F17/04(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李洋 |
| 主权项 | 一种层叠型元件，具备：层叠体，其由包括磁性体基板的多个基板层叠而成；第1焊盘电极，其被设置在所述层叠体的最外层的第1表面，用于搭载电子部件；以及第2焊盘电极，其被设置在所述层叠体的最外层的第2表面，用于安装基板，所述层叠型元件的特征在于，具备被设置在所述层叠体的磁性体层的内部的导通孔，所述导通孔将所述第1焊盘电极和第2焊盘电极电连接起来，所述导通孔与所述层叠型元件的端面之间的区域由非磁性材料构成，所述非磁性材料从所述层叠型元件的最上表面贯通至最下表面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||