具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器

摘要

一种用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法以及由此形成的结构。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。

主权项

一种制造传感器的方法，所述方法包括：将半导体传感器裸片耦接至第一衬底，所述半导体传感器裸片具有在所述半导体传感器裸片的上表面上的光接收传感器区域以及第一多个接触焊盘；将发光器件定位成与所述半导体传感器裸片相邻，所述发光器件具有电耦接至所述半导体传感器裸片的至少一个接触焊盘；放置第一光学树脂，所述第一光学树脂叠置于所述光学器件上；放置第二光学树脂，所述第二光学树脂叠置于所述光接收传感器区域上；用不透明包封聚合物将所述半导体传感器裸片、所述发光器件、所述第一光学树脂和所述第二光学树脂的暴露部分覆盖至覆盖所述第一光学树脂和所述第二光学树脂的顶部的高度；去除所述不透明包封聚合物足够的深度以便暴露和抛光所述第一光学树脂和所述第二光学树脂；并且使所述半导体传感器裸片所耦接至的所述第一衬底的部分与同一个衬底的其他部分分离开以获得所述传感器。