发明名称 |
大孔二维直通孔道的球形复合载体和含有聚乙烯催化剂的复合材料以及其制备方法和应用 |
摘要 |
本发明涉及催化剂领域,公开了一种大孔二维直通孔道的球形复合载体和含有聚乙烯催化剂的复合材料以及其制备方法和应用,本发明的载体的平均颗粒直径为10-80μm,比表面积为200-600m<sup>2</sup>/g,孔体积为0.1-2.5mL/g,孔径分布为双峰分布,且双峰分别对应孔径为1.2-4.5nm的第一最可几孔径和孔径为32-60nm的第二最可几孔径。本发明的载体介孔结构稳定、在负载活性组分后仍然能够保持有序的介孔结构,并且在负载聚乙烯催化剂以催化乙烯聚合反应时具有高活性。 |
申请公布号 |
CN106467582A |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201510505546.7 |
申请日期 |
2015.08.17 |
申请人 |
中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
发明人 |
亢宇;张明森 |
分类号 |
C08F4/02(2006.01)I;C08F4/16(2006.01)I;C08F110/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08F4/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
王崇;李婉婉 |
主权项 |
一种大孔二维直通孔道的球形复合载体,其特征在于,该载体的平均颗粒直径为10‑80μm,比表面积为200‑600m<sup>2</sup>/g,孔体积为0.1‑2.5mL/g,孔径分布为双峰分布,且双峰分别对应孔径为1.2‑4.5nm的第一最可几孔径和孔径为32‑60nm的第二最可几孔径。 |
地址 |
100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号 |