发明名称 |
表面增强拉曼散射元件的制造方法 |
摘要 |
包括基板、包含细微结构部的成形层、及构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部的导电体层的表面增强拉曼散射元件的制造方法包括:第1工序,其在包含多个与基板对应的部分的晶圆的主面形成纳米压印层;第2工序,其在第1工序之后,使用具有与细微结构部对应的图案的模具,将图案复制至纳米压印层,由此针对与基板对应的每个部分,形成与包含细微结构部的成形层对应的部分;第3工序,其在第2工序之后,在细微结构部上形成导电体层;及第4工序,其在第2工序之后,按与基板对应的每个部分切断晶圆。 |
申请公布号 |
CN104541157B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201380042530.6 |
申请日期 |
2013.08.09 |
申请人 |
浜松光子学株式会社 |
发明人 |
伊藤将师;柴山胜己;笠原隆;丸山芳弘 |
分类号 |
G01N21/65(2006.01)I;B82Y15/00(2006.01)I;B82Y40/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/65(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
杨琦 |
主权项 |
一种表面增强拉曼散射元件的制造方法,其特征在于,所述表面增强拉曼散射元件包括:基板,其具有主面;成形层,其形成于所述主面上,且包含细微结构部;及导电体层,其形成于所述细微结构部上,且构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部,所述表面增强拉曼散射元件的制造方法包括:第1工序,在包含多个与所述基板对应的部分的晶圆的主面形成纳米压印层;第2工序,在所述第1工序之后,使用具有与所述细微结构部对应的图案的模具,将所述图案复制至所述纳米压印层,由此针对与所述基板对应的每个所述部分,形成包含所述细微结构部的所述成形层;第3工序,在所述第2工序之后,在所述细微结构部上形成所述导电体层;及第4工序,在所述第2工序之后,按与所述基板对应的每个所述部分切断所述晶圆。 |
地址 |
日本静冈县 |