散热装置

摘要

本发明公开对电路板上的集成电路组件散热处理的一种散热装置，此散热装置包括底面上具有多个多边体凹穴的散热本体、多个固定件和弹性装置，固定件由杆体、多边体结构的头部和连接电路板的连接结构构成，固定件的头部固设于散热底面的多边体凹穴中，弹性装置套设在杆体外缘，连接结构部分穿过散热装置底面和电路板上的透孔固定在电路板上，固定时，弹性装置受压变形。

主权项

一种散热装置，用于对一电路板上的一集成电路组件散热，所述电路板具有固定所述散热装置的多个透孔，其特征在于，所述散热装置包括：一个散热本体，所述散热本体的一底面具有多个多边体凹穴；多个固定件，每个固定件包括一杆体和一头部，所述头部为多边体结构，固设于各所述多边体凹穴中，所述杆体一端连接所述头部，另一端具有一连接结构，所述连接结构穿过所述底面及各所述透孔将所述散热装置固定在所述电路板上；以及多个弹性装置，分别套设在相应的所述杆体外缘，所述弹性装置分别抵靠于所述头部和所述散热本体，所述散热装置固定于所述电路板时，所述弹性装置受压变形，避免所述散热本体发生偏斜致使所述集成电路组件损坏。