发明名称 | 电子装置及其导电板 | ||
摘要 | 本发明公开一种电子装置及其导电板,该导电板包括一第一传导单元、一第二传导单元、一尖端放电单元、一放电面积放大单元以及一接触面积放大单元。该尖端放电单元、该放电面积放大单元以及该接触面积放大单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间。 | ||
申请公布号 | CN103813604B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
申请号 | CN201210495620.8 | 申请日期 | 2012.11.28 |
申请人 | 纬创资通股份有限公司 | 发明人 | 王国荣;翁启芳;洪佑升;林韦丞 |
分类号 | H05F3/04(2006.01)I | 主分类号 | H05F3/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 一种导电板,包括:第一传导单元;第二传导单元;以及尖端放电单元,电连接该第一传导单元以及该第二传导单元,其中,该尖端放电单元包括:第一尖端放电元件,该第一尖端放电元件包括多个第一山形齿;以及第二尖端放电元件,该第二尖端放电元件包括多个第二山形齿,其中,该多个第一山形齿的尖端与该多个第二山形齿的尖端彼此相对应,其特征在于:该尖端放电单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间,该第一尖端放电元件的该多个第一山形齿形成为一体,以及所述导电板还包括:多个第一介层导电结构,该多个第一介层导电结构电连接该第一传导单元、该第一尖端放电元件以及该第二传导单元;多个第二介层导电结构,该多个第二介层导电结构电连接该第一传导单元、该第二尖端放电元件以及该第二传导单元。 | ||
地址 | 中国台湾新北市 |