发明名称 |
用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统和方法 |
摘要 |
本发明涉及用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统和方法,具体而言,提供了一种用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统。该系统包括:样品接合部件,其包括第一电极,该第一电极具有构造成定位成与多层结构的第一表面相接触的第一样品接触表面;第二电极,其具有构造成定位成与多层结构的第二表面相接触的第二样品接触表面,其中第二表面与第一表面相对;压力控制装置,其构造成大致在预定的采样压力下将第一电极压靠在多层结构上,其中该采样压力是样品的电阻抗在该压力下跟踪与样品相关的基准阻抗的压力;以及与第一电极和第二电极电气联接的测量装置,该测量装置构造成测量第一电极与第二电极之间的电阻抗。 |
申请公布号 |
CN102628668B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201210031176.4 |
申请日期 |
2012.02.03 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
A·萨哈;K·阿南德;H·N·塞沙德里;K·V·古里尚卡;F·卡普奇尼 |
分类号 |
G01B7/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01B7/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;谭祐祥 |
主权项 |
一种用于确定多层结构中感兴趣的层的厚度的系统(100),所述系统包括:样品接合部件(108),包括第一电极(122),所述第一电极具有构造成定位为与所述多层结构的第一表面相接触的第一样品接触表面(126);第二电极(124),其具有构造成定位为与所述多层结构的第二表面相接触的第二样品接触表面(128),其中所述第二表面与所述第一表面相对;压力控制装置(144),其构造成大致在预定的采样压力下将所述第一电极压靠在所述多层结构上,其中所述预定的采样压力是样品的电阻抗在该压力下跟踪与所述样品(102)相关的基准阻抗的压力,其中所述基准阻抗为在使用附着性导电介质的情况下测量的所述样品的电阻抗;以及与所述第一电极和所述第二电极电气联接的测量装置(160),所述测量装置构造成测量所述第一电极与所述第二电极之间的电阻抗。 |
地址 |
美国纽约州 |