嵌入迹线

摘要

印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。

主权项

一种形成印刷电路板的方法，其特征在于：其包含：在层压基板中形成迹线通道，其中所述层压基板包含除了被烧蚀的催化材料的表面以外的抗金属电镀的催化材料，在被烧蚀的所述催化材料的表面下的所述迹线通道被烧蚀；在金属熔池中浸泡所述层压基板以便金属在所述迹线通道内电镀，而不是在未被烧蚀的催化材料的表面电镀；和抛光所述层压基板，使得所述迹线通道内的金属镀层与所述层压基板的表面齐平。