| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本实施例的一种发光器件封装，包括：封装体；位于封装体上的至少一个发光器件；位于至少一个发光器件与封装体之间的粘合层；以及布置在封装体中，用于容纳粘合层的粘合层容纳单元。其中，粘合层容纳单元的侧表面形成为，相对于在封装体厚度方向上延伸的虚拟垂直表面，以预定角度倾斜。 | ||
| 申请公布号 | CN106471631A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201580032977.4 | 申请日期 | 2015.06.08 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金炳穆;小平洋;金伯俊;金夏罗;李廷祐;黄相雄 |
| 分类号 | H01L33/24(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张浴月;李玉锁 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个发光器件，位于所述封装体上面；粘合层，位于所述至少一个发光器件与所述封装体之间；以及粘合层容纳部分，形成在所述封装体中，用于在其中容纳所述粘合层，其中，所述粘合层容纳部分具有侧表面，所述侧表面被形成为，相对于在所述封装体厚度方向上延伸的虚构垂直面，以预定角度倾斜。 | ||
| 地址 | 韩国首尔市 | ||