| 发明名称 | 导热片和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q<sub>1</sub>为0.7以上1.0以下：(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ<sub>0</sub>，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ<sub>1</sub>，(d)计算出Q<sub>1</sub>＝λ<sub>1</sub>/λ<sub>0</sub>。 | ||
| 申请公布号 | CN106471618A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201580036667.X | 申请日期 | 2015.07.02 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;平泽宪也;黑川素美 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;池兵 |
| 主权项 | 一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于：通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q<sub>1</sub>为0.7以上1.0以下：(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ<sub>0</sub>，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ<sub>1</sub>，(d)计算出Q<sub>1</sub>＝λ<sub>1</sub>/λ<sub>0</sub>。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||