植入式器件的密封结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种植入式器件的密封结构及其制造方法，该密封结构包括：陶瓷基底，其具有上表面和下表面，并且形成有贯通上表面与下表面的一个或两个以上的通孔；金属柱，其填充通孔，在金属柱的与陶瓷基底的接触界面，形成有凹凸结构。在本发明所涉及的植入式器件的密封结构中，在金属柱与陶瓷基底的接触界面形成有凹凸结构，由此能够提高金属柱与陶瓷基底的接触面积。因此，相比于现有技术的半径不变的通孔而言，能够更加有效地抑制水分、气体或其他成分沿着金属柱与陶瓷基底的接触界面而泄漏到密封结构外部，由此能够提高密封结构的气密性能。

主权项

一种植入式器件的密封结构的制造方法，其特征在于：包括：准备金属柱，并且在所述金属柱的一部分，沿着所述金属柱的长度方向形成有凹凸结构；将所述金属柱插进陶瓷膏体，并且所述陶瓷膏体覆盖所述金属柱的形成有所述凹凸结构的所述一部分；将所述陶瓷膏体压制成型，形成陶瓷坯片；并且将所述金属柱与所述陶瓷坯片一起烧结，由此形成带有所述金属柱的陶瓷基底。