包含至少一种金属前体的导电胶黏剂

摘要

本发明涉及可热固化的胶黏剂，其适于用作电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能模块、和/或发光二极管的制造中的导电材料。所述可热固化的胶黏剂包含至少一种热固性树脂、具有1μm‑50μm的平均颗粒尺寸的导电颗粒和至少一种金属前体，其中在所述可热固化的胶黏剂的热固化期间所述金属前体基本上分解成相应的金属。

主权项

可热固化的胶黏剂，其包含：a)至少一种热固性树脂，b)具有1μm‑50μm的平均颗粒尺寸的导电颗粒，和c)至少一种金属前体，其中在所述可热固化的胶黏剂的热固化期间，所述金属前体分解成相应的金属，其中通过将至少一种金属或金属化合物与至少一种含杂原子的配位体反应来获得所述金属前体，并且所述含杂原子的配位体是选自如下的N‑供体配体：‑胺官能化的聚醚；‑下式的伯胺：R^a‑[NH₂]_u其中u为从1到4的整数，并且R^a为包含4‑8个碳原子的饱和或部分不饱和的线性、枝化或环状的烃残基；‑下式的仲胺：其中R^b和R^{b`</sup>独立地选自包含3‑22个碳原子的饱和或部分不饱和的线性、枝化或环状的烃残基，和‑下式的叔胺：其中R<sup>c</sup>、R<sup>c`}和R^c``独立地选自包含3‑22个碳原子的饱和或部分不饱和的线性、枝化或环状的烃残基。