基板处理方法

摘要

提供一种基板处理方法，其能够容易地和最佳地控制流体喷嘴的移动速度，同时考虑到与诸如处理时间（处理量）的因素的关系，从而能够在基板表面的整个表面上均匀地进行例如清洁或者干燥的处理。该处理方法包括，当将流体喷嘴从旋转基板的中心移动到外周的同时，从流体喷嘴朝旋转的基板表面喷射至少一种流体，以处理该表面。流体喷嘴以恒定的初始移动速度被从基板的中心移动到预定点。流体喷嘴随后以移动速度V（r）从预定点移动，该V（r）满足以下关系式：V(r)×r^α=C(常数),其中，V（r）表示，当流体喷嘴经过与基板表面上且与所述基板的中心相距距离“r”的位置相对应的位置时，流体喷嘴的移动速度，和α表示幂指数。

主权项

一种基板处理方法，用于通过移动流体喷嘴的同时从流体喷嘴朝向旋转的基板的表面喷射单一流体或多种流体，以处理所述基板的所述表面；其特征在于，所述基板处理方法包括：确定流体喷嘴从所述基板的所述表面上的处理开始位置移动到处理结束位置所必需的第一时间；确定所述处理开始位置和所述基板的中心之间的距离、从所述基板的所述中心到预定位置的距离、从所述基板的所述中心到所述处理结束位置的距离；确定所述流体喷嘴的恒定初始移动速度；通过表示所述第一时间和幂指数α之间的关系的如下预定关系式获得所述幂指数α，$V_0=\frac{1}{t}[h+b+\frac{1}{(\alpha +1)b^{\alpha }}(R^{\alpha +1}-b^{\alpha +1})]$其中，V₀表示所述流体喷嘴的所述恒定初始移动速度；h表示所述处理开始位置和所述基板的所述中心之间的所述距离；b表示从所述基板的所述中心到所述预定位置的所述距离；R表示从所述基板的所述中心到所述处理结束位置的所述距离；并且t表示所述第一时间；计算所述流体喷嘴的移动速度V(r)，其中移动速度V(r)满足关系式V(r)×rα＝C(常数)，并且其中α表示根据所述预定关系式获得的幂指数，r表示基板表面上与所述流体喷嘴的位置对应的位置和所述基板的所述中心之间的距离；和通过以计算出的移动速度V(r)移动所述流体喷嘴的同时从所述流体喷嘴朝向旋转中的所述基板的所述表面喷射单一流体或多种流体，处理所述基板的所述表面，其中，所述处理包括使所述流体喷嘴以所述恒定初始移动速度V₀从所述处理开始位置移动经过与所述基板的所述中心相对应的位置达到预定位置，和使所述流体喷嘴以所述移动速度V(r)从所述预定位置向外移动到所述处理结束位置。