发明名称 |
感测模组及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种感测模组及其制造方法,该感测模组包括一感测装置。感测装置包括一第一基底、一感测区、一导电垫及一重布线层。第一基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面,感测区邻近于第一表面,导电垫设置于第一表面上,重布线层设置于第二表面上且电性连接至导电垫。感测装置接合至一第二基底及一盖板,使得感测装置位于第二基底与盖板之间。导电垫通过重布线层电性连接至第二基底。一封胶层填入第二基底与盖板之间,以环绕感测装置。本发明可有效降低制造成本及缩小感测模组的尺寸,且有利于提供感测模组平坦的感测表面。 |
申请公布号 |
CN106469741A |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201610683597.3 |
申请日期 |
2016.08.18 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
张恕铭;黄柏彰;刘沧宇;黃玉龙;廖季昌 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种感测模组,其特征在于,包括:感测装置,该感测装置包括:第一基底,该第一基底具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面;感测区,该感测区邻近于该第一表面;导电垫,该导电垫设置于该第一表面上;以及重布线层,该重布线层设置于该第二表面上,且电性连接至该导电垫;第二基底及盖板,该感测装置接合至该第二基底及该盖板,使得该感测装置位于该第二基底与该盖板之间,其中该导电垫通过该重布线层电性连接至该第二基底;以及封胶层,该封胶层填入该第二基底与该盖板之间,以环绕该感测装置。 |
地址 |
中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |