| 发明名称 | 组合物套剂、导电性基板及其制造方法以及导电性粘接材料组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN103733277B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201280038407.2 | 申请日期 | 2012.07.30 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 中子伟夫;山本和德;神代恭;横泽舜哉;纳堂高明;稻田麻希;黑田杏子 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 白丽;陈建全 |
| 主权项 | 一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物，和含有粘合材料及数均粒径为1nm～500nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物，所述粘合材料为选自氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化钨、氧化锌、氧化铬及它们的前体化合物中的至少1种无机粘合材料。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||