| 发明名称 | 光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R<sub>1</sub>是具有1～10个碳原子的一价烃基，R<sub>2</sub>是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。<img file="DSA00000437712400011.GIF" wi="1690" he="326" /> | ||
| 申请公布号 | CN102190776B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201110042282.8 | 申请日期 | 2011.02.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 野吕弘司;内田贵大;后藤千里 |
| 分类号 | C08G59/20(2006.01)I;C08G77/18(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物：<img file="FDA0001112874870000011.GIF" wi="1676" he="334" />式中R<sub>1</sub>是具有1～10个碳原子的一价烃基，R<sub>2</sub>是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷，其中所述成分(C)由5～70摩尔％的如下单元A2和30～100摩尔％的如下单元A3构成，前提条件是单元A2的比例与单元A3的比例合计为100摩尔％，单元A2：(R)<sub>2</sub>(OR<sup>1</sup>)<sub>n</sub>SiO<sub>(2‑n)/2</sub>单元A3：(R)(OR<sup>1</sup>)<sub>n’</sub>SiO<sub>(3‑n’)/2</sub>其中n是0或1，n’是0、1或2，R是具有1～18个碳原子的取代或未取代的饱和一价烃基且R可以相同或不同，R<sup>1</sup>是氢原子或具有1～6个碳原子的烷基且R<sup>1</sup>可以相同或不同；及(D)固化促进剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||