| 发明名称 | 微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微孔‑介孔‑大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用，所述三维石墨烯材料具有包括微孔、介孔和大孔的多级结构，石墨烯层数为1～10原子层，所述三维石墨烯材料的比表面积为500～3500m<sup>2</sup>/g，电导率为10～300S/cm，所述的三维石墨烯材料在宏观上为块体材料。本发明的微孔‑介孔‑大孔多级结构的三维石墨烯材料具有低成本、高导电（电导率为10～300S/cm）、大比表面积（500～3500m<sup>2</sup>/g）的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN106467300A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201510496080.9 | 申请日期 | 2015.08.13 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 黄富强;毕辉 |
| 分类号 | C01B32/186(2017.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;H01G11/36(2013.01)I | 主分类号 | C01B32/186(2017.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;郑优丽 |
| 主权项 | 一种微孔‑介孔‑大孔多级结构的三维石墨烯材料，其特征在于，所述三维石墨烯材料具有包括微孔、介孔和大孔的多级结构，石墨烯层数为1～10原子层，所述三维石墨烯材料的比表面积为500～3500 m<sup>2</sup>/g，电导率为10～300 S/cm，所述的三维石墨烯材料在宏观上为块体材料。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||