| 发明名称 | 芯片封装用基板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装用基板结构，包括多层基板，基板与基板之间固定连接，其中一层基板上设有多个用于容置芯片(5)的芯片孔(2.1)。该基板结构能安装多个芯片，使芯片之间的水平度能相对保持一致。 | ||
| 申请公布号 | CN205992527U | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201621035686.9 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 江西芯创光电有限公司 | 发明人 | 朱美军 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人 | 黄宗熊 |
| 主权项 | 一种芯片封装用基板结构，包括多层基板，基板与基板之间固定连接，其特征在于：其中一层基板上设有多个用于容置芯片(5)的芯片孔(2.1)。 | ||
| 地址 | 343100 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区深圳大道289号六星产业园 | ||