发明名称 ENHANCEMENT OF THE SOLDERABILITY AND THE MECHANICAL STRENGTH OF CONTACT ELEMENTS SOLDERED TO A CIRCUIT BOARD
摘要 Erstens wird durch eine geeignete Formgebung erreicht: - dass an den Lötpins seitliche Schultern angebracht werden, um zu erreichen, dass der Körper des Kontaktelements nicht direkt auf der Leiterplatte, sondern mit Abstand zu dieser montiert wird. Durch diese Art der Montage wird erreicht, dass die thermische Energie, die an die Lötstelle eingebracht wird, nicht durch die Masse des Kontaktelements abgeleitet wird und somit verhindert wird, dass kalte Lötstellen entstehen - dass die funktionell nicht notwendige Masse des Verbindungselements eliminiert wird, um die für die Lötung notwendige thermische Energie zu reduzieren und folglich kalte Lötstellen zu vermeiden. Zweitens wird durch eine besondere Formgebung der Lötpins erreicht, dass die Scherkräfte erhöht werden und somit das am Kontaktelement zulässige Drehmoment erhöht wird.
申请公布号 EP3136514(A1) 申请公布日期 2017.03.01
申请号 EP20150002557 申请日期 2015.08.31
申请人 Funk, Brigitta 发明人 Funk, Brigitta
分类号 H01R12/58;H01R4/02 主分类号 H01R12/58
代理机构 代理人
主权项
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