| 发明名称 | 阴端子 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种阴端子，其能够实现被压入固定的壳体的小型化。该圆筒阴端子（11）具有通过插入配对侧阳端子进行电连接的圆筒状端子连接部（13）、与圆筒状端子连接部（13）连续设置的端子触点部形成区间部（33）、与端子触点部形成区间部（33）连续设置并与导体电连接的导体连接部（15）、和突出设置在收容于壳体（19）的端子收容室的端子触点部形成区间部（33）并被压入端子收容室的内壁的压入突起（17）。 | ||
| 申请公布号 | CN104037519B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201410076578.5 | 申请日期 | 2014.03.04 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 松原邦宪;田中雅宏 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人 | 吴立;邹轶鲛 |
| 主权项 | 一种阴端子，其特征在于，具有：通过插入配对侧阳端子进行电连接的筒状端子连接部；与所述筒状端子连接部连续设置的端子触点部形成区间部；与所述端子触点部形成区间部连续设置并与导体电连接的导体连接部；和突出设置在收容于壳体的端子收容室的所述端子触点部形成区间部，并被压入所述端子收容室的内壁的压入突起。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||