| 发明名称 | 成像器件、电子设备和制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了成像器件、电子设备和制造设备的制造方法。该成像器件包括在其中具有光电转换元件的硅衬底和在硅衬底的前表面侧上的布线层。光电转换元件关于通过布线层从前表面侧进入光电转换元件的光执行光电转换，并关于从硅衬底的后表面侧进入光电转换元件而没有经过布线层的光执行光电转换。 | ||
| 申请公布号 | CN103035662B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201210368073.7 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 索尼半导体解决方案公司 | 发明人 | 中田征志 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 黄玫 |
| 主权项 | 一种成像器件，包括：硅衬底，在其中具有光电转换元件；布线层，在所述硅衬底的前表面侧上，其中，所述光电转换元件关于通过所述布线层从前表面侧进入所述光电转换元件的光执行光电转换，并关于从所述硅衬底的后表面侧进入所述光电转换元件而没有经过所述布线层的光执行光电转换；以及电极部分，用作布线层的外部端子，在布线层的前表面侧上形成，并且暴露在后表面侧上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||