发明名称 |
固态成像元件、固态成像元件的制造方法和电子装置 |
摘要 |
本发明涉及一种固态成像元件以及固态成像元件的制造方法和电子装置。所述固态成像元件包括:配置且形成有光电转换部的传感器基板;形成有用于驱动所述光电转换部的电路的电路基板,所述电路基板层叠到所述传感器基板;传感器侧电极,被引出到所述传感器基板的位于电路基板侧的表面,并且形成为凸型电极和凹型电极中的一者;和电路侧电极,被引出到所述电路基板的位于传感器基板侧的表面,形成为凹型电极和凸型电极中的一者,并在所述电路侧电极与所述传感器侧电极被装配在一起的状态下接合至所述传感器侧电极。 |
申请公布号 |
CN102623465B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201210015542.7 |
申请日期 |
2012.01.18 |
申请人 |
索尼公司 |
发明人 |
佐藤尚之 |
分类号 |
H04N5/335(2011.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H04N5/335(2011.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
曲莹 |
主权项 |
一种固态成像元件,包括:配置且形成有光电转换部的传感器基板;形成有用于驱动所述光电转换部的电路的电路基板,所述电路基板层叠到所述传感器基板;传感器侧电极,被引出到所述传感器基板的位于电路基板侧的表面,并且形成为凸曲面电极和凹曲面电极中的一者;和电路侧电极,被引出到所述电路基板的位于传感器基板侧的表面,形成为凸曲面电极和凹曲面电极中的另一者,并在所述电路侧电极与所述传感器侧电极被装配在一起的状态下接合至所述传感器侧电极,其中,所述凹曲面电极的凹部的曲率小于所述凸曲面电极的凸部的曲率。 |
地址 |
日本东京都 |