发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明的半导体装置具备含有p型杂质和n型杂质的n型SiC的杂质区。并且,当将p型杂质记为元素A、将n型杂质记为元素D时,元素A与元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合以及B(硼)与P(磷)的组合中的至少一种组合,构成上述组合的上述元素A的浓度与上述元素D的浓度之比大于0.40且小于0.95,构成上述组合的上述元素D的浓度为1×10<sup>18</sup>cm<sup>‑3</sup>以上且1×10<sup>22</sup>cm<sup>‑3</sup>以下。 |
申请公布号 |
CN104064587B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201410076912.7 |
申请日期 |
2014.03.04 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
清水达雄;西尾让司;太田千春;四户孝 |
分类号 |
H01L29/201(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/201(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
王灵菇;白丽 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具备4H‑SiC的n型SiC区,所述n型SiC区含有p型杂质和n型杂质,当将所述p型杂质记为元素A、将所述n型杂质记为元素D时,所述元素A与所述元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合以及B(硼)与P(磷)的组合中的至少一种组合,构成所述组合的所述元素A的浓度与所述元素D的浓度之比大于0.40且小于0.95,构成所述组合的所述元素D的浓度为1×10<sup>18</sup>cm<sup>‑3</sup>以上且1×10<sup>22</sup>cm<sup>‑3</sup>以下。 |
地址 |
日本东京都 |